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キヤノンITソリューションズ、液冷方式のDCサービスを開始 5倍の冷却能力でGPUサーバーやHPCを冷やす
2024/12/26 09:00
週刊BCN 2024年12月23日vol.2042掲載
液冷方式を新規で導入したのは同社が運営する西東京データセンター第2号棟で、従来の空冷方式の約5倍に相当するラックあたり100kVAの消費電力まで冷却が可能になるという。例えば、生成AIで使う最新のGPUサーバーの消費電力は約10kVAあり、空冷方式ではラックあたり最大2台までしか冷却できなかったが、液冷方式は10台まで冷やせるとしている。「将来的にはGPUサーバーの消費電力が14kVA程度まで増大するとみられている」と武田智史・ITサービス技術統括本部データセンターサービス本部D2プロジェクト長は予想しており、液冷方式によって集積度を高め、DCスペースの有効活用につなげる考え。
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