米IBMとRapidus（ラピダス）は12月13日、半導体の研究開発力の発展のため戦略的パートナーシップを締結したと発表した。半導体の研究・設計におけるIBMの知見を活用し、2nmノード半導体の開発を両社共同で推進する方針。Rapidusは、2020年代後半に国内の製造拠点で2nmノード半導体の量産開始を目指しており、これに向けた製品化のスピードと競争力の向上を目指す。また、パートナーシップの一環として、Rapidusの研究者と技術者が米IBMおよび日本IBMの研究者と協働し、技術の習得を図る。
（大向琴音）

　Rapidusは、日本の主要メーカーなどが出資して22年8月に設立された企業で、先端ロジック半導体に関する研究開発や設計、製造、販売などの事業を展開するとしている。一方のIBMは、21年に世界初となる2nmノード半導体の開発技術を発表したが、量産技術を打ち立てるのはこれからだ。現在、日本と米国はともに5nmおよびそれより微細な半導体の生産能力を有していないことが課題となっている。両社は今回のパートナーシップについて、グローバルな協業を通じた持続可能なサプライチェーンの構築が目的だとしている。将来的に2nmノードの半導体製造技術をRapidusの国内製造拠点に導入することで、半導体の生産能力に関する地政学的なリスクを分散させる形だ。