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日立製作所、半導体の自社製造を終了、外部委託へ
2012/12/10 18:26
2014年3月31日付で、情報・通信システム社マイクロデバイス事業部の半導体集積回路製造を終了。集積回路の開発・設計・品質保証に特化し、製造は外部に委託する。人材は日立グループ内で最適配置し、情報・通信システム事業の競争力を強化する。(ゼンフ ミシャ)
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