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HOWS ソフトの部品販売を計画 SIなどからすでに引き合いも
2005/09/19 12:36
週刊BCN 2005年09月19日vol.1105掲載
同社では、「ソフトウェア産業が成熟する過程で、部品を供給するベンダーと部品を組み立てて完成品に仕上げるベンダーとの分業化が進む」とみており、自動車産業が部品メーカーと本体メーカーとに分業化が進んでいるように、ソフト産業でも「同様の現象が起こる」(庄司渉・副社長)と予測する。こうした流れに対応し、業務アプリケーションを開発する“本体メーカー”ではなく、アプリケーションを構成する“部品メーカー”になることで差別化を図る。
すでに複数のSIやエンドユーザーから引き合いが来ており、当面はどの分野で部品化の需要が高いかの市場調査を進め、来年には本格的な部品開発に着手する。部品化アーキテクチャの総称を「セル・リレーショナル・ソフトウェア・テクノロジー」とし、これを支える基盤技術の特許申請に力を入れる。すでに25件ほどの特許申請にめどがついているという。
部品は単体動作が可能なプログラムの最小単位をベースに開発し、これら無数の部品を組み合わせて業務アプリケーションを開発する手法を確立する。従来の開発手法に比べて生産性が5-10倍高まるとする試算もある。付加価値の高い部品を、どれだけ多く開発できるかが成功のカギになりそうだ。
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