OSの一部をハード上に搭載

　米IBMのiシリーズ（AS/400）開発担当者、フランク・ソルティス・iシリーズチーフサイエンティストは、iシリーズなどに搭載されているプロセッサ「POWERシリーズ」のロードマップについて、現在開発中の最新版「POWER5」のサンプル品を2003年中に完成できるとの見通しを明らかにした。線幅0.13マイクロメートルの先端プロセス技術を採用するとともに、「OSの一部をハード上に載せた」仕様となる。OSで繰り返し実行される命令をハード上に移管することで、処理速度の向上を図る。

　ソルティス氏は、日本アイ・ビー・エム（日本IBM）が支援するiシリーズの販社会「iSUC」の第13回大会に合わせて来日。このほど宮崎市内のホテルで記者ミーティングを行った。

　現在、POWERシリーズは、クロック周波数で1GHzを超える「POW ER4」がiシリーズなどに搭載されている。「POWER4」は“次世代ギガプロセッサ”として開発されたチップで、微細加工に向く銅配線技術、SOI（シリコン・オン・インシュレータ＝絶縁膜上に形成した単結晶シリコンを基板とした半導体）技術により高性能、省電力化を実現している。

　ソルティス氏によると、POWERシリーズは「すでに『POWER8』まで開発資金の手当てを終えており、来年に『POWER5』のサンプル版を出した後、04年には正式版『POW　ER5』を投入。その後、06年には『POWER6』と、2年ごとに新製品を出していく」方針。

　次に投入される「POWER5」は、「初めてOSの一部コードがハードに載る」仕様になるという。搭載されるコードは、「OS/400やLinuxなどの各OSの共通部分となり、具体的にはTCP/IPの処理機能などが考えられる」としている。

　また、「POWER5」では、1つのプロセッサで2つの演算実行機能を備えた設計を採用。正式版の投入時には、「1つのチップに2つのプロセッサを搭載する予定で、これにより1チップ当たり4つの演算実行機能を実現できる」ことになる。

　一方、06年に投入予定の「POW　ER6」は、OSのみならず、ミドルウェアの一部もハード上に搭載する計画。搭載するミドルウェアは、「DB2やWebsphere（ウェブスフィア）などが考えられる」としている。